1.首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。
2.在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。
3.根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
4.根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。
5.根据《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，"焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%到96%，合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不，通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
6.使用锡膏焊接元器件时要注意元器件和管脚要焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件端头高度方向上有1/3至2/3高度的焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对锡膏焊接有一定的影响。
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