锡球是新型封装中不可缺少的重要材料的一部分，它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方法。由于近年BGA及CSP得到快速的发展，取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的非常重要作用。广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等多行业使用，锡半球和锡粒大小适中，其合金成分可依不同要求而定，适合目前的电镀工艺。