手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。

焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。

低熔点合金的种类较多，使用的较简单的一种是铋占58%、锡占42%的铋锡合金。其熔化与浇铸工序过程如下：将掺和好的铋锡合金料置于熔锅内，然后加热至140℃左右（温度测量可采用半导体点温计或普通温度计），熔化均匀后即可铸型。

硫酸盐光亮镀锡是成熟的工艺，我们对其改良，使其工艺水准有所提高。本工艺由于加入了走位剂而具有很好的分散能力和覆盖能力。锡基多元合金镀层硬度与锡铈合金相当，但镀层更光亮，其可焊性等电气指标更好，也适用于装饰性电镀。

锡铋合金属于环保型合金.常温下,呈固态、银白色熔点为138℃,固液体积收缩率为0.051%,具有较强的渗透性。低熔点锡铋模具合金用于制作薄板冷冲，能压制铜、铝、钢、不锈钢等板材，钢板厚度可达。用于薄板的拉伸,弯曲和成型。

锡半球，产品规格 （粒度）：13mm 22mm 25mm，用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等。

锡助熔剂在碳硫分析中燃烧样品时做助熔剂用，可用于管式炉、电弧引燃炉、高频感应燃烧炉，具有降低熔点，加速样品燃烧及搅拌的作用。

锡锭是一种浇铸成锭块的商品锡,经过部分精炼,但还含有少量不同杂质(如铜、铅、铁或砷)，是与锡板不同的固态锡。可以用作涂层材料，在食品、机械、电器、汽车、航天和其它工业部门中有着极广泛的用途。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

锡渣可分为手侵炉锡渣，波峰焊锡渣，烙铁锡线，锡丝渣，种类不一，价格也不一，回收锡渣减少锡的浪费，保护环境，具有意义重大。